聯笙電子的KGD產品及SiP解決方案
KGD是Known Good Die(良裸晶粒)的縮寫。 AMIC的KGD產品是針對需要在「多晶片封裝」(MCP)或所謂「系統級封裝」(SiP)解決方案中加入記憶體功能的客戶，所設計出來的解決方案。使用聯笙電子的KGD產品，客戶可以取得已通過標准或特選測試準則的受測裝置。藉由與客戶共同訂定測試標準，不但能提高組裝時的生產量，並能改善每一晶粒的可靠性。
聯笙電子在KGD服務領域擁有極為深厚的實作經驗。
我們的KGD服務提供下列記憶體IC：
- 平行NOR快閃記憶體、雙庫NOR快閃記憶體及SPI快閃記憶體
- DRAM、SDRAM及超低功率SDRAM
- 低功率SRAM
- 可行性研究及成本節約計劃
- 技術評估計劃：
- 包括SiP RLC及定時的全晶片模擬環境
- 從可製造性設計(DFM)觀點進行晶片DRC及SiP設計
- 焊錫性配置最佳化
- DFT及BIST研發
- 從晶片實作、SiP封裝設計到最終測試的整體解決方案服務。
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